飞凯材料作为国内新材料行业的领军企业，其在半导体领域的战略布局一直备受关注。2025年6月7日，随着子公司苏州凯芯半导体材料有限公司的奠基，飞凯材料的半导体战略迎来了重要的升级与深化。

　　飞凯材料自2007年开始布局半导体赛道，持续发力IC制造、封装材料等重点领域，这与保税区产业发展方向高度契合。飞凯材料董事长张金山表示：“作为本土半导体材料领域的一份子，始终以服务国家战略、推动技术进步为己任。未来飞凯也将以更加开放的姿态、更加扎实的行动，与各方伙伴携手共进，在推动中国半导体产业自主可控的道路上贡献更多力量。"

　　苏州凯芯半导体材料有限公司总经理陆春表示："近年来，受多重因素影响，全球半导体产业链正加速重构。这对我们而言，既是挑战，也是从‘跟跑’迈向‘领跑’的重要机遇。飞凯与凯芯也将顺势而为、主动作为，持续加大技术创新与本地化布局投入，推动关键材料实现自主可控。"

　　苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料，未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地，产品涵盖光刻胶，G5级超高纯溶剂、以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。此外，项目还将引入现代化自动化生产线，严格遵循国际标准，确保产品质量稳定，助力中国半导体材料供应链的自主可控。

　　从2007年的初步布局到2025年苏州凯芯的奠基，飞凯材料的半导体战略正一步步从蓝图变为现实，而苏州凯芯在这一过程中无疑扮演着关键角色，推动着企业战略的全面升级与深化。