Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
2025-12-10 13:11 来源： 浙江生活报 阅读次数：2885
整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度
比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ --
Imec首次采用系统技术协同优化（STCO）方法，对基于GPU的3D HBM集成方案开展了全面的热分析研究。
该研究能够识别并缓解在AI应用领域前景广阔的新一代计算系统架构中的热瓶颈问题。
在实际AI训练工作负载下，GPU峰值温度可从140.7°C降至70.8°C。
“这也是我们首次展示Imec全新跨技术协同优化（XTCO）项目在开发具备更高热稳定性的先进计算系统方面的能力。” ——Julien Ryckaert，imec。
责任编辑：小美
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