近日，博众精工直属子公司苏州博众半导体有限公司，具备3D检测技术的AOI检测机IR9821机型正式交付客户。

      当前，中国的2D AOI检测设备已经实现了极高的国产化率，然而在3D AOI检测领域，国产化率大致仅为10%-20%。本次产品的交付，标志着博众半导体AOI检测设备技术突破的一个里程碑，同时，这也是中国半导体后道3D AOI检测设备产业的一次重大突破。随着国内制造业智能化转型升级步伐不断加快以及机器替代人工趋势不断提升，国内3D AOI检测设备市场规模仍在不断扩大。

△ 中国AOI检测设备市场规模（亿元）

      星准系列AOI检测机

      此次交付的星准系列AOI检测机IR9821机型是利用深度学习算法和3D技术的高速高精度全自动视觉检测设备，通过提供高性能和全自动的光学检测，以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。广泛应用于半导体、消费电子、光学等研发与制造。可实现针对BGA，LGA，QFN，QFP等多种芯片封装类型的检测功能，以保证最终封装外观质量及良率提升。

      目前，博众半导体AOI外观检测机系列产品已更新迭代至第三代，对微小缺陷类型有了更高的灵敏度，在芯片颗粒最小检测精度及深度学习算法等性能端和应用品类方面也有了进一步提升。通过结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类，提高封装质量检测。

      未来，博众半导体将继续把握市场机遇，加速各细分领域的产品研发、产业验证与应用，不断丰富公司产品矩阵，以实现技术全面突围，助力半导体设备国产化。